Piirilevyjä reititettäessä on ensisijaisesti otettava huomioon virta- ja maajohtojen sijoittelu. Voimalinjojen tulee olla mahdollisimman leveitä impedanssin ja lämmöntuotannon vähentämiseksi samalla kun varmistetaan tehonsyötön vakaus. Maalinjojen on oltava täydellisiä ja jatkuvia, ja niissä on vältettävä liian pitkiä silmukoita kohinan ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi. Monikerroksisissa piirilevymalleissa käytetään tyypillisesti erillisiä maa- ja tehokerroksia parantamaan järjestelmän häiriönsietoa ja signaalin vakautta. Suurin-virtapiireissä kuparin paksuutta ja jäljen leveyttä tulee lisätä asianmukaisesti virrankantokyvyn perusteella, jotta liiallinen lämpötilan nousu ei vaikuta tuotteen luotettavuuteen. Lisäksi analogisten ja digitaalisten piirien maajohdot tulee erottaa kunnolla toisistaan keskinäisten häiriöiden välttämiseksi.
Piirilevyjen reitityksessä on myös otettava täysin huomioon valmistusprosessit ja tulevat huoltotarpeet. Komponenttien sijoittelun tulee olla mahdollisimman siisti ja standardoitu SMT-sijoituksen, juottamisen ja automatisoidun tuotannon helpottamiseksi, samalla kun varataan riittävästi tilaa lämmönpoistolle. Komponentteihin, jotka tuottavat paljon lämpöä, kuten tehosirut, tehomoduulit ja MOSFETit, on lisättävä sopiva määrä lämpöä-poistavaa kuparikalvoa tai tuuletusaukkoja lämmönpoiston tehokkuuden parantamiseksi. Teräviä-kulmia, eristettyjä kuparikalvoja ja liian tiheitä jälkiä tulee välttää reitityksen aikana valmistusvirheiden ja sähköriskien vähentämiseksi. Silkkipainomerkintöjen tulee olla selkeitä ja täydellisiä myöhemmän tarkastuksen, korjauksen ja virheenkorjauksen helpottamiseksi. Erinomainen piirilevyasettelu ei liity ainoastaan tuotteen toimivuuteen, vaan se vaikuttaa suoraan myös laitteiden vakauteen, tuotantosaantoon ja pitkäkestoiseen -käyttöikään.
